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flotherm2019.1是siemens simcenter flotherm系列软件的全新版本,也是目前最优秀的3D计算流体动力学软件之一,分享了设计合理的产品,可节省设计时间,并减少从组件和电路板到完整系统和数据中心的物理原型设计需求,能够更好的预测电子设备内部和周围的气流和热传递,包括传导,对流和辐射的耦合效应,从而帮助用户在物理原型设计前对电子设备进行修改。
与上一版本相比,siemens simcenter flotherm 2019.1 Suite功能更为强大,比如引入精确的,边界条件无关的降阶模型(BCI-ROM)使其速度比同等的全3D CFD模型快40,000倍,可以在不同的操作场景下对设计进行全面评估;支持将Simcenter Flotherm模型转换为热网表,用于电路仿真工具,实现全面,准确的电热分析;支持将频率功率控制策略纳入半导体封装和移动设备设计;优化与HEEDS软件的连接等等,可以大幅度的提高用户的工作效率。
ps:知识兔分享的是siemens simcenter flotherm 2019.1 Suite破解版下载,包括了simcenter flotherm 2019.1 Suite和flotherm pcb 2019.1,还附带了相应的破解文件,可以完美成功激活软件,其详细的安装教程可参考下文操作。
flotherm2019.1破解版

flotherm2019.1破解版安装教程:

1、下载解压,得到siemens simcenter flotherm 2019.1 Suite原程序和破解文件;
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2、用虚拟机加载FloTHERM.2019.1.Win64.iso镜像文件,也可以用winrar解压,再双击install windows.exe文件安装软件;FloTHERM.PCB.2019.1.Win64.iso可选安装,根据自身需要选择安装;
3、在产品功能选择窗口中,勾选Client客户端选项安装;
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4、依提示安装,安装过程需要耐心等待,安装完成,退出安装向导;
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5、安装完成后,复制flosuite_v123替换原文件
默认路径【C:\Program Files (x86)\MentorMA】
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6、复制许可证文件mgcld_SSQ.dat到一个指定位置,比如放在软件安装目录下
创建系统变量
变量名:MGLS_LICENSE_FILE
变量值:指向mgcld_SSQ.dat路径
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7、至此,软件成功激活,以上说是siemens simcenter flotherm 2019.1 Suite破解版的详细安装教程,希望对你有帮助。
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软件功能

一、加速热设计工作流程
flotherm2019.1集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型,自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间,使其深深嵌入设计流程中。
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二、稳健的网格划分和快速求解器
flotherm2019.1使工程师可以专注于设计,在工程时间尺度内分享最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元分享最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配,嵌套,非保形网格接口。
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三、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查,用户可以查看哪些对象具有附加材料,附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商分享的全系列电子产品的IC,简化了模型创建,最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
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四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合,实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题,组件的可靠性会呈指数级下降,因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片,IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在,FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关,因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在分享封装热模型的自动校准,以匹配T3Ster结果,确保正确的热响应,无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品,避免在整个产品生命周期内出现热致故障。
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更新日志

flotherm2019.1更新日志
1、通常,没有时间进行大量的瞬态热模拟,无法在不同的操作场景下对设计进行全面评估。然而,flotherm2019.1引入精确的,边界条件无关的降阶模型(BCI-ROM)使其速度比同等的全3D CFD模型快40,000倍。
2、新版本支持Simcenter Flotherm模型转换为热网表,用于电路仿真工具,实现全面,准确的电热分析。
3、支持将频率功率控制策略纳入半导体封装和移动设备设计;
4、优化与HEEDS软件的连接等等,可以大幅度的提高用户的工作效率。

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