另外，以CAD为中心的simcenter flotherm xt 2020.1与上个版本相比，自然是引入了不少的新功能及增强的设计优化选项，而其中最主要的更新就是将芯片阵列添加到了Simcenter Flotherm封装创建器中，虽然封装创建器功能是在上个版本就推出的，但是如今为了可以更好的进行使用它，特将芯片阵列添加了进去，从而可以更好的用于生成加速热建模。除此之外，为了满足广大用户们的需求，在该版本中可以直接从Microsoft Excel导入数据，以指定创建包时的位置，大小和功率了，除此之外还简化了恒温控制，因为长时间研究的仿真时间通常会受到限制，所有分享了简化和加快多个瞬态分析案例的设置，这样对运行，停止和重新启动的选项非常有利。ps：本次知识兔小编为大家分享的是simcenter flotherm xt 2020.1破解版，附带了相对应的破解文件，可有效的帮助用户们激活软件的所有功能限制，知识兔小编亲测可用，随后还会在下文为大家附上详细的图文破解安装教程以供参考，欢迎有需要的用户们免费下载体验。
flotherm xt2020破解版安装教程
1、下载解压，得到Flotherm XT 2020源文件和破解补丁；
2、首先加载镜像文件，或是进行解压后再运行setup.exe开始安装软件；
3、然后选择安装类型，这里默认第一个complete；
4、选择软件安装路径，默认位置即可；
5、等待安装完成，先不要打开软件，重启电脑；
6、将破解补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到c盘覆盖；
【默认路径C:\】
7、然后以管理员身份“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”运行 ，后等待新服务安装并启动；
8、将文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”复制到文件根目录下，并进行替换；
【默认路径C:\Program Files\Mentor Graphics\Simcenter Flotherm XT 2020.1\FTXT\MGLS\lib】
9、点击运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中；
10、重启电脑，即可成功打开软件，以上就是Flotherm XT 2020破解版安装教程，希望对你有所帮助。
simcenter flotherm xt 2020.1新功能
1、加速封装热建模–将芯片阵列添加到Simcenter Flotherm封装创建器中先前版本的Simcenter Flotherm XT 2019.3推出了Simcenter Flotherm封装创建器，可通过快速，有指导的基于干净CAD几何的详细芯片封装模型的生成来加速热建模。Simcenter Flotherm软件包创建者中新添加的是Ball Grid Array软件包家族下的ChipArray®样式的软件包类型。这使工程师能够快速创建ChipArray®类型的详细封装模型，以集成到3D电子冷却模型中。
2、模具上有多个热源–Excel导入易于使用
响应用户反馈，在Simcenter Flotherm封装创建器中创建了一种更快的方法来为电子封装模型中的单个管芯上的多个热源建立电源并指定电源。用户现在可以直接从Microsoft Excel导入数据，以指定创建包时的位置，大小和功率。
3、瞬态电子冷却仿真–简化的恒温控制
从现代电子设备（例如智能手机和平板电脑）到电动汽车中的电力电子设备，瞬态热建模已越来越多地用于更好地模拟使用中的场景并评估功率控制策略，以超出出于可靠性目的预测关键组件温度的范围。
执行完整的3D瞬态热CFD分析需要大量的计算，并且在竞争激烈的电子产品开发时间范围内，长时间研究的仿真时间通常会受到限制，因此分享简化和加快多个瞬态分析案例的设置，运行，停止和重新启动的选项非常有利。
Simcenter Flotherm XT 2020.1中具有简单恒温控制的瞬态建模可通过2种相关方式帮助实现这一目标：
1）使用目标停止瞬态热分析–暂停
目标可以将目标设置为组件的温度，表面，结点温度或其他。要停止基于达到或超过温度的模拟，就像现在在“解决方案控制”表中设置此标准一样简单
在Simcenter Flotherm XT中暂停瞬态仿真的目标
然后报告在仿真运行期间仿真达到该目标并停止的时间。
2）在参数研究中使用目标停止运行多个瞬态仿真案例
具有目标停止仿真的能力可以使作为参数研究的一部分的多个瞬态研究更有效地调度。更有用的是，在Simcenter Flotherm XT 2020.1上，您可以使用先前停止的模拟终点作为新模拟的起点来连续运行案例，新的模拟具有不同的逻辑和新的停止目标标准。
考虑一个简单的情况：如果要在应用某个模拟控制逻辑之前一直进行研究，直到达到温度，请停止模拟，然后使用不同的标准重新启动模拟，例如应用的组件功率设置或风扇控制逻辑选项会冷却设备直到达到较低的温度，然后您可以轻松地做到这一点。以下是一个示例性参数研究表格设置，以说明：
基于目标准则的暂态仿真的参数研究
上面非常简单的参数研究分为基本启动案例，然后是3种情况：
当温度超过温度时，关闭电源并激活风扇
当温度充分降低时，电源重新打开并且风扇关闭
关闭电源并激活风扇
3、EDA数据集成– Simcenter Flotherm XT EDA桥保存/加载和库增强
Simcenter Flotherm XT EDA桥用于PCB模型生成，包括组件布局和跟踪，现在具有在PCB ECAD数据导入过程中轻松保存工作的功能。这使用文件扩展名* .edabridge。现在，在传输或导入期间，系统将提示用户是否要保存当前文件或创建新文件。同样，如果一个项目包括从EDA Bridge转移的PCB，其中一个用户的本地库中的组件已被转移到另一个用户，而该库中没有该组件，则将提示新用户将组件添加到他们的库中。自己的图书馆。
软件特色
1、强大的CAD 档案支援度支援机构设计最原始的绘图档案，如SoidWorks、Pro/ENGINEER与CATIA；亦支援所有电脑绘图软体的中继档案，例如STEP、STL、IGES与ACIS等。完全省去一般热流软体与机构设计档案在档案沟通上所需要的转换流程，百分之百套用机构工程师所绘制的图档来进行热流分析。
2、高效能的前处理介面
使用电脑绘图软体SolidWorks作为FloTHERM XT的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
高效能的前处理介面。
智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库
分享多种智慧型零件(Smartpart)，包含方块物体、散热鳍片、风扇、热管与电路板等，快速建立分析模型。使用Smartpart物件，输入相关参数，例如几何尺寸、材料属性、发热条件等，使用者在建模过程中就可以设定所有热流分析相关条件，加速分析时程，也不会遗漏掉必要的设定条件。
4、FloTHERM基因：可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档
FloTHERM XT可承接FloTHERM分析的建模与条件设定档，直接转换无需其他中继介面。此功能可让FloTHERM使用者延续累积多年的模拟参数，缩短新软体建置热流分析经验所需要的时间。
5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所分享的2-resistor与Delphi模型
FloTHERM Pack所建立的等效热阻模型可透过PDML或PACK档的方式汇入FloTHERM XT，并保留所有设定条件。
6、支援EDA电子电路设计档案
使用电脑绘图软体SolidWorks作为FloTHERM XT的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
支援IDF档案。
支援PADS档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置
产品设计往往会有着漂亮的曲面造型，让产品质感上升，提升消费吸引力。但对于工程分析来说，漂亮的曲面造型意味着需要更加精密的分析技术。在热流模拟分析中，网格的建置与结果有着绝对的关系，良好的网格配置将可正确地预估产品的热管理趋势。但因复杂的曲面设计对于网格的建立是具有相当大的难度，配置精细网格捕捉外型，需耗费极大的计算资源。考量计算资源，简化物件外型来达到节省网格的配置是一般最通俗的做法。过度的简化所造成的外型失真与精度折损都是热流工程师所不希望碰见的问题。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现
Cut plot：透过切剖面得到网格配置、温度与速度场分布。
Surface plot：元件表面涂布温度场或网格配置，呈现出高质感的热流分析报告。
Particle plot：获得流体流线运作图，分享热流工程师流场规划的评估。
自动书面报告生成器：自动化生成数据报告，包含网格设定、边界条件设定与分析结果数据整理报表。
行业应用
从概念设计到制造，FloTHERM XT应该用于电子设计过程的所有阶段，以提高产品质量，可靠性和上市时间。1、航空航天与国防
受限的设计空间以及航空航天和国防电子设备的复杂性要求对几何图形进行精确处理并具有很高的结果精度。
它分享了详细的电子冷却仿真解决方案，但可以快速定义项目并仿真高可靠性产品：
（1）机柜模拟的详细组件
（2）快速，自动的网格划分和求解
（3）关键电子系统的高精度结果
2、汽车行业
汽车电子技术的进步通常受到设计空间的限制，并且包含设计驱动的形状。FloTHERM XT不仅分享广泛的功能，而且还分享独特的网格划分和求解器方法，可以轻松，高精度地处理此类几何图形：
（1）大量的电子冷却功能
（2）复杂几何体的自动网格划分
（3）结果精度高
3、电子产品
FloTHERM XT使当今的工程师能够创建具有任意角度和复杂形状的设计，以满足市场需求。无论所需的包装级别设计任务如何，它都能分享正确级别的功能：
（1）芯片
（2）零件
（3）印刷电路板
（4）外壳
特别说明
提取码: m5t7>下载仅供下载体验和测试学习，不得商用和正当使用。
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