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COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者,COMSOL Multiphysics作为公司的旗舰产品,是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的通用软件。他具有无与伦比的模拟和仿真能力,集结构力学模块、化学工程模块、热传递模块等八大模块于一身,使工程师和科学家们可以通过模拟,赋予设计理念以生命,使所有的物理现象在计算机上完美重现,帮您解释耦合现象或多物理场现象。软件包含超过30个附加模块供您选择,并可以通过电气、力学、流体流动和化学等领域的专用物理接口和工具,来进一步扩展该仿真平台。附加的接口模块可以将COMSOL Multiphysics仿真与技术计算、CAD和ECAD等软件相连接。
COMSOL 5.2版本包含大量新增功能,包含三个新模块,并推出了独具开创性的App开发器。在App 发器的帮助下,人人都可以通过App受益于强大而精确的COMSOL多物理场仿真分析。在新版本中,COMSOL 用户可自行定制App应用程序,供设计和制造部门使用,从而使得他们先进的专业技能在工程实践中得到更为广泛的应用。
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COMSOL 5.2安装教程:

1、选择语言,支持(简体中文)
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2、点击“新安装 COMSOL 5.2”
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3、允许用户协议,将许可证格式修改为“许可证文件”,然后点击浏览载入安装包中“_SolidSQUAD_”目录下的“Comsol52_SSQ.lic”
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4、选择安装模块和安装目录
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5、此处可以添加MATLAB、Pro/E等软件的链接。
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6、等待安装完成
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7、安装中途会弹出DX的安装程序,接受协议后按照提示点击下一步
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9、安装完成
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10、知识兔安装的时候载入过证书,所以直接运行桌面COMSOL 5.2的快捷方式就可以进入程序了。
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COMSOL Multiphysics 5.2新功能介绍:

• 多物理场 – 预定义多物理场耦合包括:焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;
• 几何和网格 – 现在可以根据导入的网格构建几何,并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。
• 优化和多功能 – 粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能,且已加入多元分析优化模块。
• 求解和求解器 – – 本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。
• 材料与函数 – – 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时,可通过材料链接来链接到全局材料。
• 力学 – 使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中,可以模拟薄层、膜、裂隙和杆,以及低温破坏和平行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法:射线声学和声扩散。
• 流体 – 支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域, CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。
• 电气 – AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议,因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块分享了用于模拟平衡放电的接口。
• 化工 – 化学反应工程模块包含了新的化学接口,可以用作化学反应的材料节点。

特别说明

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